Suomessa kehitettiin 1970-luvulla menetelmä, jolla pystyttiin tuottamaan erittäin ohuita ja kestäviä materiaalikalvoja. Kalvojen paksuutta pystyttiin säätelemään yhden atomikerroksen tarkkuudella. Menetelmä nimettiin ALD-teknologiaksi (Atomic Layer Deposition).

Läpinäkyvä ja huomaamaton ALD-kalvo eristää esineen täydellisesti ympäröivästä ilmasta, kosteudesta ja epäpuhtauksista. Se sopii erinomaisesti elektroniikkakomponenttien ja korujen suojaamiseen. Tekniikka koki läpimurron vuonna 2007, kun maailman tunnetuin mikroprosessoreiden valmistaja Intel alkoi hyödyntää sitä omien prosessoreidensa suojaamisessa. Ala kasvaa nopeasti, ja uusia sovelluskohteita löydetään jatkuvasti.

ALD:ssa käytettävät lähtöaineet voivat olla kiinteitä, nesteitä tai kaasuja. Kemialla on niiden kehittämisessä keskeinen rooli, mutta tarvitaan myös paljon poikkitieteellistä osaamista aina fysiikasta koneenrakennukseen, automaatioon ja ohjelmistokehitykseen. Tämä piirre on melko yleinen alalla kuin alalla. Kemian innovaatiot ovat lähes aina sidoksissa muihin tieteisiin.

Suomessa ALD-teknologiaa tarjoaa esimerkiksi Picosun Oy.

​​